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PVD – PHYSICAL VAPOR DEPOSITION -– DÉPÔT PHYSIQUE EN PHASE VAPEUR
Procédé permettant d’obtenir des revêtements sous forme de couche mince (2-5 µm d’épaisseur) par dépôt sous vide d’un matériau qui se transforme en vapeur, transporté et finalement déposé sur la surface d’un substrat.
CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES:
APPLICATIONS TYPIQUES :