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PACVD - Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition
PACVD (Plasma Assited Chemical Vapour Deposition) pode ser definido como formação de um filme fino sólido pela deposição atómica ou molecular, numa superfície aquecida, sendo o sólido oriundo de uma reação química onde os precursores estão na fase de vapor. As espécies depositadas são átomos ou moléculas ou a combinação desses.
O processo PACVD ocorre a temperaturas mais baixas do que o processo CVD tradicional porque o plasma e não a energia térmica é usada para desencadear a reação.
O processo de CVD distingue-se do processo de PVD no facto de todos os materiais que originam o filme estão na fase gasosa, ao passo que no PVD pelo menos um deles está em fase sólida (normalmente um metal).
Vantagens
• Maior longevidade dos componentes;
• Redução de custos;
• Redução de tempos de paragem/manutenção;
• Aumento da produtividade global;
• Melhor qualidade do produto final.
PVD - Physical Vapour Deposition
Revestimentos finos
É uma tecnologia de deposição em vácuo. A técnica que utilizamos é o magnetrão não balanceado.
Permite depositar filmes finos pela condensação de uma forma vaporizada do material sobre vários tipos de superfícies.
O método de revestimento envolve processos puramente físicos tais como uma evaporação, por bombardeamento iónico de plasma (o que torna a deposição num processo à escala atómica) assim como envolve uma reação química na superfície a ser revestida.
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