El PACVD (Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition) es un proceso de formación de películas finas sólidas mediante deposición atómica o molecular, o una combinación de ambas, sobre una superficie calentada. El recubrimiento resultante procede de una reacción química en la que los precursores se encuentran en fase de vapor. El proceso PACVD tiene lugar a temperaturas más bajas que el proceso CVD, porque es el plasma el que se utiliza para desencadenar una reacción térmica, en lugar de la energía térmica. En este proceso todos los materiales que crean la película están en fase gaseosa, a diferencia del proceso CVD en el que al menos uno de los materiales está en fase sólida (normalmente un metal).