O PACVD (Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition) é um processo de formação de filmes finos sólidos através da deposição atómica ou molecular, ou a combinação de ambos, numa superfície aquecida. O revestimento resultante é oriundo de uma reação química, onde os percursores estão na fase de vapor. O processo de PACVD ocorre a temperaturas mais baixas do que o processo de CVD, porque é o plasma que é usado para desencadear uma reação térmica, e não a energia térmica. Neste processo todos os materiais que originam o filme estão na fase gasosa, ao contrário do que acontece no processo de CVD em que pelo menos um dos materiais está na fase sólida (normalmente um metal).