Le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PACVD) est un procédé de formation de couches minces solides par dépôt atomique ou moléculaire, ou une combinaison des deux, sur une surface chauffée. Le revêtement obtenu provient d'une réaction chimique où les précurseurs sont en phase vapeur. Le procédé PACVD se déroule à des températures plus basses que le procédé CVD, car c'est le plasma qui est utilisé pour déclencher une réaction thermique, plutôt que l'énergie thermique. Dans ce procédé, tous les matériaux qui créent le film sont en phase gazeuse, contrairement au procédé CVD où au moins un des matériaux est en phase solide (généralement un métal).